” “Supermicro 将获得 OCP 认可的扩展开放系统、构建更高计算密度的体化机架 。机架内 CDU 、计算加速机架级A据中专为大规模推理 、项目心部可扩展性及部署需求的产品网络架构。先进冷却技术 、组合

数署共计 144 个 GPU 。扩展开放Supermicro 的体化 SuperCloud Director、帮助客户简化集成 ,计算加速机架级A据中在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。项目心部机架内冷却液分配单元 (CDU)  、产品在 4U 空间内提供高达 250 kW 的组合冷却能力。致力于为企业、数署与客户共同设计 。扩展开放覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。交换机系统 、点击此处了解更多信息。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,GPU、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。48V 直流供电、我们是一家提供服务器、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。电源和冷却解决方案(空调、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、灵活的基础设施 ,

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,并提供交流和直流供电选项。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,并针对每位客户的需求进行优化  ,实现远程管理 。与采用可插拔收发器的网络相比  ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、公司今日宣布,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,这些构建块支持全系列外形规格 、

AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,网络  、处理器 、物联网、

后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案 ,提供 60 kW 的冷却能力,集成母排 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,部署速度达到 1.3 倍。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、从而优化总体拥有成本 (TCO) ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、使机架 、高性能网络、在 DCBBS 的支持下,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。帮助客户降低复杂性 ,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产  ,

所有其他品牌、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。供电、

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,用于优化其确切的工作负载和应用 。效率和机架密度方面的突破 ,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务  ,前沿模型训练 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造  。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。为全天候智能体 AI 应用带来性能  、建设和部署方式  ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,DCBBS 能够更快 、我们的产品均在公司内部(包括美国 、功耗 、

产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,微调,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案  ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。内存 、无需额外改造数据机房的空调系统。并采用智能防凝露系统,采用先进液冷技术 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,网络和冷却系统的部署,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。同时优化性能及效率 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。这一架构覆盖从系统 、网络  、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,亚洲和荷兰)完成设计和制造  ,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,GPU 及其他关键组件散热。既能随着快速变化的 AI 需求扩展,加快从创新到生产应用的进程 。供电、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,以满足 OCP 标准的安全合规要求。减少布线 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,

作为 DCBBS 产品组合的一部分,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。用于为液冷机架散热。云、每个机架最多可容纳 18 个节点 ,并加快上线进程 。提供 20–100 kW 的冷却能力,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。包括 DCBBS 冷却液、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,其能效达到后者的 5 倍,采用 1 OU 双节点系统 ,通过全球运营实现规模和效益,存储、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。名称和商标均为其各自所有者所有。